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传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装
来源：fun88官网入口 发布时间：2024-10-05 23:27:47
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知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。
报道称，该研究处于早期阶段，在大多数情况下要“几年”才能商业化，但它代表了台积电的重大技术转变，此前台积电认为使用矩形基板太具挑战性。
据知情的人偷偷表示，目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm，可用面积是目前12英寸圆形晶圆的三倍多。消息人士称，矩形形状意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
台积电先进的芯片堆叠和组装技术采用12英寸硅晶圆，这是目前最大的硅晶圆。台积电正在扩大其先进芯片封装产能，以满足一直增长的需求。据知情的人偷偷表示，中国台中工厂的扩建主要是为了英伟达，而台南工厂的扩建是为了亚马逊及其芯片设计合作伙伴Alchip。
当被问及此事时，台积电表示“重视先进封装技术的进展和发展，包括面板级封装”。
芯片封装技术曾经被视为芯片制造中技术上的含金量相比来说较低的一个领域，但如今它对于保持半导体进步的步伐已慢慢的变重要。
以英伟达的H200和B200等AI计算芯片为例，仅使用最先进的芯片生产是不够的，还需要采用台积电首创的先进芯片封装技术CoWoS。例如，对于B200芯片组，CoWoS可以将两个Blackwell图形处理单元组合在一起，并将它们与八个高带宽存储（HBM）芯片连接起来，以此来实现快速数据吞吐量和加速计算性能。
伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）的半导体分析师马克李（Mark Li）表示，台积电可能很快就需要仔细考虑使用矩形基板，因为AI芯片组对每个封装中芯片数量的要求将慢慢的升高。
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